據(jù)外媒報(bào)道，三星計(jì)劃在美國(guó)得克薩斯州建造一家新的芯片工廠，計(jì)劃投資約100億美元，而該公司將在這里生產(chǎn)下一代芯片，采用3nm的制造工藝。
本次在美投資的170億美元建廠很可能是這個(gè)宏偉計(jì)劃的一部分。
不過(guò)想要擊敗行業(yè)霸主臺(tái)積電并不容易，韓國(guó)投資銀行HMC Securities的高級(jí)副總裁Greg Roh表示：“如果三星真的想在2030年前成為最大的芯片制造商，它需要在美國(guó)進(jìn)行大量投資，才能趕上臺(tái)積電。”
去年5月，臺(tái)積電宣布在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)的工廠將采用5nm制程技術(shù)生產(chǎn)芯片，規(guī)劃月產(chǎn)能為20000片晶圓，將直接創(chuàng)造超過(guò)1600個(gè)高科技專業(yè)工作機(jī)會(huì)，預(yù)計(jì)為該建廠項(xiàng)目支出約120億美元。此前臺(tái)積電在美國(guó)華盛頓州卡瑪斯市建有一座晶圓廠。
臺(tái)積電在美5nm芯片廠計(jì)劃在2021年開工，2024年開始生產(chǎn)。如果外媒報(bào)道的三星赴美建3nm廠、計(jì)劃2023年投用的消息為真，那么無(wú)論從技術(shù)先進(jìn)性和投用時(shí)間來(lái)看，三星均有望在爭(zhēng)取美國(guó)政府資源方面獲得更多優(yōu)勢(shì)。
就目前而言，臺(tái)積電在5nm芯片量產(chǎn)、確定美國(guó)亞利桑那州建廠計(jì)劃等方面均領(lǐng)先了三星一步，三星還需要與臺(tái)積電、SK海力士和美光等公司爭(zhēng)奪EUV光刻機(jī)訂單，接下來(lái)的先進(jìn)工藝競(jìng)爭(zhēng)于三星而言，仍將是一場(chǎng)難打的硬仗。
結(jié)語(yǔ)：三星臺(tái)積電上演晶圓代工龍爭(zhēng)虎斗
如果三星在美建3nm晶圓廠的計(jì)劃順利推進(jìn)，這家新廠有望成為三星第三家使用EUV光刻機(jī)的工廠，最早將于2023年開始運(yùn)營(yíng)。
目前在先進(jìn)制程芯片代工的賽道上，臺(tái)積電、三星兩家巨頭正進(jìn)行愈發(fā)激烈的較量，并均展露出龐大的野心。相較之下，其他晶圓代工企業(yè)無(wú)論在技術(shù)儲(chǔ)備還是資金實(shí)力方面，都很難與這兩家公司抗衡。
顯然在未來(lái)的先進(jìn)制程之戰(zhàn)中，三星與臺(tái)積電的角逐，不僅將直接影響晶圓代工業(yè)的整體走向，而且將左右全球芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展勢(shì)頭。
