原標題：不斷創(chuàng)新的2020，GAMEMAX布洛芬為你的硬件保駕護航

　　2020年即將過去，回顧這一年的DIY硬件行業(yè)，可以說是風起云涌，廠商的各種新品一浪接一浪不停地沖擊著市場。經(jīng)典的紅藍大戰(zhàn)整年都在激烈對抗，而AMD也是在推出ZEN 3的 架構處理器之后，正式實現(xiàn)了對英特爾的全面反超。無論是單核性能還是多核性能都讓眾多用戶大喊“AMD YES!”。顯卡市場也是競爭激烈，NV的30系，AMD的5000系，都在不斷地刷新著游戲的 體驗效果。在機電方面，也是有著眾多新品出現(xiàn)，像GAMEMAX游戲帝國便在這一年推出了創(chuàng)新性的新型機箱散熱架構——COC。

　　COC架構全名為Cooling & OverClocking，中文可翻譯為冷卻的超頻。它是一種創(chuàng)新型的機箱散熱架構，能夠改善機箱內部風道，優(yōu)化箱體內部的散熱效能。這種架構的核心便是機箱主機板位置添加PWM風扇。一般的機箱主機板位置都是鏤空的，而COC架構則是加裝了大尺寸的PWM風扇，能夠讓主機內部形成全新的T型靶向式風道，幫助主機內各個不同配件降溫。特別是主板上的供電模塊，經(jīng)過GAMEMAX官方實際測驗表明，裝置了COC結構的機箱，在運行時主板最大的降溫幅度達到了11°C。

　　如今CPU性能的不斷飆升，所帶來的散熱問題也是讓許多用戶非常頭痛。像NV這次公版卡所運用的雙層風扇設計便是很好的證明，一部分鏤空的背部能夠讓顯卡的熱量更好地散發(fā)。但同時也會對CPU散熱造成一定影響，畢竟CPU就在顯卡的正上方。根據(jù)熱空氣往上的原理，這種背部鏤空的散熱方式對一些塔式風冷的用戶可能并不友好。但是COC架構的出現(xiàn)便很好地解決了這種問題，增加主板的進風量，讓內部硬件的散熱更加平均。

　　這種散熱性能優(yōu)異的架構也是被GAMEMAX應用到了多款機箱上，形成了一個完整的系列。像 推出的布洛芬C1，它便是擁有著 的散熱性能。大面積鏤空的前面板設計，讓機箱能夠獲得巨量的進風，在搭配COC架構實現(xiàn)超強散熱，并且最大能夠支持360冷排與主流的塔式風冷。接下來所推出的布洛芬C3則更適合ARGB愛好者，前面板處鑲嵌了燈效柔和的ARGB燈條，能夠實現(xiàn)整機的神光同步。為了滿足現(xiàn)狀年前用戶對顏色的需求，布洛芬C3擁有深黑、白粉、鈦灰、白藍四種豐富配色，不管是純白主機還是猛男粉主機都非常合適。

　　新的一年即將到來，可能很多小伙伴回想趁著元旦假期、春節(jié)假期組裝一臺性能強勁的電腦，然后宅在家中通關賽博朋克2077。而像一些CPU顯卡之類的配件都非常好做選擇。而機箱方面，不單只想要有顏值，還想機箱擁有出色的散熱性能的話，選擇GAMEMAX所推出的COC架構機箱肯定不會錯。

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