近日,復旦大學微電子學院官網(wǎng)更新顯示曾在美國蘋果公司擔任首席工程師的孔龍已入職復旦大學,擔任研究員、博導,職稱為正高級。
據(jù)官網(wǎng)介紹,孔龍本科就讀于上海交通大學,專業(yè)方向為微電子學,2011年前往加州大學洛杉磯分校攻讀電子工程學碩士、博士。畢業(yè)后,他入職美國甲骨文公司,擔任高級工程師,2017年任美國蘋果公司總部首席工程師。
2025年,孔龍入職復旦大學,任研究員、博士生導師,其研究方向為射頻集成電路與系統(tǒng)設(shè)計、數(shù);旌夏M計算芯片、高速數(shù)據(jù)接口集成電路。
他的主要研究成果包括,集成電路領(lǐng)域頂級會議及期刊ISSCC/VLSI/JSSC上發(fā)表論文11篇,第一發(fā)明人申請及授權(quán)美國專利11項,他還負責研發(fā)并量產(chǎn)蘋果公司的三款射頻SoC芯片(型號U1、U2、H2),并被應用于近年全系列蘋果手機、手表、耳機等主流產(chǎn)品中。
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