“芯” 事落地！雷軍官宣小米造芯
時(shí)間：2025-05-17 15:48 來(lái)源：必應(yīng) 責(zé)任編輯：毛青青
原標(biāo)題：“芯” 事落地！雷軍官宣小米造芯
5 月 15 日晚，雷軍官宣小米造芯。他高調(diào)宣布：“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī) SoC 芯片‘玄戒 O1’將于 5 月下旬正式發(fā)布！” 盡管芯片的制程工藝、性能參數(shù)等關(guān)鍵信息仍被嚴(yán)格保密，但市場(chǎng)已傳出風(fēng)聲 —— 這款芯片將搭載在小米 15 周年旗艦機(jī)型 15S Pro 上。
這是小米繼 2017 年首款自研芯片澎湃 S1 “試水” 后，時(shí)隔八年再次向手機(jī)主芯片領(lǐng)域發(fā)起沖鋒。業(yè)內(nèi)人士指出，此時(shí)官宣自研 SoC，戰(zhàn)略意義堪比小米造車，既是技術(shù)實(shí)力的 “正名之戰(zhàn)”，也是擺脫供應(yīng)鏈依賴的關(guān)鍵布局。
從松果到玄戒，回看小米的造芯之路
回顧小米的造芯史，更像是一場(chǎng)跌宕起伏的 “技術(shù)馬拉松”。早在 2014 年，小米就成立了松果電子進(jìn)軍主芯片賽道，并在 2017 年推出首款產(chǎn)品澎湃 S1。這款采用臺(tái)積電 28nm 工藝的中端芯片，曾搭載于小米 5C 機(jī)型。然而，受制于基帶技術(shù)的短板和相對(duì)落后的制程，澎湃 S1 的市場(chǎng)反響平平，后續(xù)的 S2 芯片更是 “難產(chǎn)”，小米不得不暫緩主芯片研發(fā)。
但小米并未放棄 “造芯夢(mèng)”。此后幾年間，松果電子轉(zhuǎn)向影像、充電等細(xì)分領(lǐng)域，接連推出澎湃 C 系列影像芯片、澎湃 P 系列快充芯片等 “小芯片”，逐步積累技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。直到 2023 年雷軍喊出 “五年千億研發(fā)投入” 的承諾，外界才意識(shí)到，小米的真正目標(biāo)從未改變 —— 從 “外圍配件” 回歸 “核心戰(zhàn)場(chǎng)”。
雷軍放狠話：硬核創(chuàng)新沒(méi)有退路
面對(duì)外界對(duì)玄戒 O1 的猜測(cè)，小米官方暫未透露更多細(xì)節(jié)。但雷軍去年的一段表態(tài)或許能說(shuō)明問(wèn)題：“小米的新十年目標(biāo)，是要做硬核科技的引領(lǐng)者。” 他多次強(qiáng)調(diào)，未來(lái)五年將投入超千億研發(fā)資金，重點(diǎn)攻克底層核心技術(shù)。
有供應(yīng)鏈人士分析，玄戒 O1 大概率采用先進(jìn)制程工藝，劍指高端市場(chǎng)。畢竟，當(dāng)年澎湃 S1 的 28nm 制程已被調(diào)侃為 “開(kāi)局即落后”，如今若想與高通、聯(lián)發(fā)科等巨頭掰手腕，工藝升級(jí)勢(shì)在必行。而選擇在 15 周年旗艦機(jī)型上首發(fā)，也透露出小米對(duì)這款芯片的自信 ——“翻身仗” 只能贏不能輸。
國(guó)產(chǎn)芯片再添生力軍
小米自研 SoC 的回歸，或許將攪動(dòng)整個(gè)手機(jī)行業(yè)。一方面，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商長(zhǎng)期受制于高通、聯(lián)發(fā)科等芯片供應(yīng)商，小米若能實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，不僅能降低成本，還能掌握產(chǎn)品定義的主動(dòng)權(quán)。另一方面，華為麒麟芯片受挫后，國(guó)產(chǎn)高端芯片市場(chǎng)出現(xiàn)空缺，玄戒 O1 的誕生有望與 vivo、OPPO 等廠商的芯片布局形成合力，推動(dòng) “中國(guó)芯” 集體突圍。
不過(guò)，業(yè)內(nèi)也有人持觀望態(tài)度。一位芯片工程師坦言：“從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)，主芯片的難度遠(yuǎn)超影像、充電芯片，小米需要直面架構(gòu)、功耗、基帶等多重挑戰(zhàn)。” 但無(wú)論如何，雷軍這次 “梭哈” 自研芯片的決心已經(jīng)清晰可見(jiàn)，在硬核科技的牌桌上，小米準(zhǔn)備 all in 了。
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